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　　PCB材料選擇是您PCB設計過程。選擇正確的材料因為你的設計是非常重要的，因為它可以影響整個PCB的表現。

　　在制造PCB時，我們面臨的一個主要問題是設計師經常過度依賴材料數據表凱發K8旗艦廳AG客服。這些數據表為設計者提供了一種材料電性能的詳盡描述。然而，當考慮到各種現實世界的制造業問題時，這些數據表是不夠的，而現實世界的制造業擔憂之所以重要，是因為它們會影響產量和成本。

　　PCB 層壓板是由介電材料制成的。在選擇 PCB 層壓板時，我們需要考慮所用電介質材料的一些特性。這些特性包括：

　　玻璃化溫度（Tg）：當聚合物鏈傳播傳播性時，PCB 外觀從玻璃、形狀變成形狀為、可變形狀態的溫度。

　　優良系數（k）：材料的導熱性能；低導熱系數代表低傳熱凱發K8旗艦廳AG客服，高導熱代表高傳。國際標準單位：瓦熱米開爾文。

　　熱膨脹系數（CTE）：PCB材料加熱時的膨脹率。CTE以百萬分之幾（ppm）表示，每加熱一圈凱發K8旗艦廳AG客服，CTE就會膨脹。國際單位：PPM/°C。

　　通常沿 X 軸和 Y 軸的 CTE 通常較低，近似每 10 至 2 ppm。變化。所以材料必須在Z方向膨脹。

　　介電常數導（Dk）或相對磁率（Er）：材料的介電常數與自由空間（即真空）的電容率之比。它也被稱為相對滲透率。

　　數據表適用于中特定（50%）的樹脂含量。芯材或預浸料中的具體形狀隨壓隨形而變化，Dk也變化構成。預浸料的銅含量和出料厚度最終決定了介電層的高度。

　　主要使用的 PCB 應用在 2.5 到 4.5 之間。在特定的微波中，也使用了提高材料值的材料。隨著頻率的增加而增加。

　　角正切（tanδ）或損耗損耗（Df）：介電損耗的正切和介電損耗角的正切值。介電損耗隨Df值的大而而導致。低Df值“快”，大值導致“慢學習”。Df隨頻率略有；對于 Df 值很小的高頻材料，其隨頻率的變化大約。值的範圍為 0.001 到 0.030。

　　介電損耗作為總信號損耗：這些分子在由信號軌蹟上的時變信號產生介電的中振動。這會加熱電材料並導致作為信號損耗接口的介電而消耗。耗損可以通過使用消耗低的材料來最小化。要了解 PCB 上的信號性能，請閱讀PCB中與信號有關的傳播延遲 .

　　銅損耗作為總信號損耗的：銅耗是因為信號消耗是因為信號路徑和適用的路徑的交流吸引的。由于皮膚效應，它會隨著增加。銅箔紙齒形界面增加了有效時間，從而增加了銅耗。可能的頻率。下使用低淨和非常低淨的消費可以減少銅消費。

　　如上，信號損耗或逐漸增加而增加。同時，我們也可以看到一些材料的插圖圖比其他材料小。這張照片顯示了在加速的速度下，吸塵器材料的電性能可能更好。

　　速度正常和正常消耗：FR-4系列是最常見的PCB材料。它們的介電常數（Dk）與頻率響應的關系不是很動態並且具有它們的介電常數。它們適用于2GHz應用這種的一個例子是 Isola 370HR（請注意，與材料相比，這種材料可能沒有貨物，而且可能有其他的交貨期）。

　　中速中等消耗：中速響應材料的Dk與頻率響應較慢，介電消耗正常速度材料的。2GHz這種材料的一個例子是Nelco N7000-2 HT。

　　高速低耗：這些材料還具有延遲的Dk與頻率響應和低介電舊快破解版貓1.0.2。與其他材料相比，它們產生的電噪聲也快樂。這些適合20赫赫應用舊快破解版貓1.0.2。這種例子是Isola I-Speed（請注意，與模仿，這種材料可能沒有存貨，而且可能有材料其他的交貨期）。

　　超高速、低耗（射頻/微波）：用于射頻/微波應用的材料與頻率響應最適合的Dk 和最小的介電損耗。60兆赫應用這種材料的一個例子是Isola超光速子10G（請注意，這種材料可能沒有存貨，與其他材料疑似有可能有交貨期）。

　　軋制銅：銅一種銅，通過在重型跑車之間加工而制成非常薄的銅，廣泛用于生產撓PCB和剛撓PCB。

　　熱膨脹系數（CTE）：CTE 是產品最關鍵的熱特性。如果產品的成分具有不同的 CTE舊快破解版貓1.0.2，它們在制造中可能會以不同的速度膨脹。

　　使用吸濕性低的材料：吸濕性是指PCB材料（在本例中為銅）浸入水中時吸水的能力舊快破解版貓1.0.2。它是由于吸水而使材料重量增加。實際在0.01%到0.20%之間。讀這篇文章如何制造獨特的印刷電路板 .

　　思科系統和其他高速網絡設備制造商已經開發了極其嚴格的內部程序和規範測試工具，以確保材料能夠在比制造過程中遇到的更惡劣的條件下生存。這些是高跨欄。只要價格合適，通過測試的材料也將是其他高速數字應用的主要候選材料。

　　Isola 的代表分別代表了他們的兩種復合材料，其中一種是 2014 年 6 月底推出的，是超光速和超速光 100G凱發K8旗艦廳AG客服，其建議將用于其他高速數字應用構建的背板、線路這兩個層壓板具有相同的電特性，其中Df為0.002，Dk為3.02，在40ghz以下不變。

　　Tachyon-100G由于其熱穩定性，特別是Z上極低的膨脹系數，特別適合于這種高層結構，因此被引入到超線gb/s膨脹高速）中。都使用擴散玻璃和非常低的銅箔（2μm Rz 表面）來幫助增加引入的減少趨勢，減少信號上升時間，衝擊和符號間幹擾。和芯層厚度，並以典型的FR-4層壓板相同的方式進行加工。他們作為核心或預浸料混合FR-4建設。

　　有任何上述電和熱性能的材料值得歡迎添加到制造商的層壓板中的，特別是因為它們不涉及處理聚四層介材料的復雜性。以後提供與其他層壓板的比較。

　　所以，接下來，讓我們討論在處理混合PCB 時的關鍵制造注意事項。首先，確保混合動力車的所有材料距離與您的層壓週期有一些材料在層壓過程中需要比其他材料更高的溫度和壓力。在提交設計之前，請檢查材料數據表，以確認使用了所需的材料。

　　混合鑽材料成的第二個因素是正確的孔洞的參數。不是混合，飼料和速度必須調整。例如，部分設置會產生生物結構，如果材料無法降低，則可能會發生一些變形。你還應該考慮到不同的材料的孔。例如，鑽羅傑斯的孔。鑽頭消耗速度更快，從而影響了凱發K8旗艦廳AG客服。

　　之後鑽探而在銅礬之前，有孔壁準備舊快破解版貓1.0.2。不同的材料需要不同的性能。一般類別的工藝。一般類別的工藝。可以有工藝指南，但為了確實可靠和準時交貨，制造商應根據材料改進其工藝。

　　材料選擇對所有PCB設計都很重要。在選擇時尤其重要HDI印刷電路板材料因為還有額外的制造限制因素在起作用。我們的目標是選擇適合制造的，同時滿足您的溫度和電氣要求。為了幫助您的材料，材料元件材料最適合您的設計需求，Sierra Circuits 的選擇工具提供了一個材料列表，其中包含了最重要的特性。天生贏家 一觸即發k8凱發。凱發首頁官網登錄。鏈條導軌